電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/吳子鵬）3 月 17 日，華大九天午間發(fā)布公告稱，公司正在籌劃以發(fā)行股份及支付現(xiàn)金等方式，購買芯和半導體科技 (上海) 股份有限公司（簡稱 “芯和半導體”）的控股權(quán)。鑒于有關事項尚存在不確定性，為維護投資者利益，避免對公司證券交易造成重大影響，經(jīng)公司申請，公司股票自 2025 年 3 月 17 日（星期一）開市起停牌。公司預計在不超過 10 個交易日的時間內(nèi)披露本次交易方案。目前，公司已與本次交易的主要交易對方簽署意向協(xié)議，初步達成購買資產(chǎn)意向。

國產(chǎn) EDA 龍頭出手

華大九天成立于 2009 年，其前身源自中國華大集成電路設計中心團隊。該團隊早在 20 世紀 90 年代便研發(fā)出國內(nèi)首款 EDA 軟件 ——“熊貓 ICCAD 系統(tǒng)”。作為國內(nèi) EDA 產(chǎn)業(yè)的龍頭企業(yè)，華大九天專注于 EDA 工具的研發(fā)與銷售，產(chǎn)品覆蓋模擬電路設計、數(shù)字電路設計、平板顯示設計、晶圓制造及先進封裝等多個領域。部分工具支持 5nm 工藝制程，達到國際先進水平。華大九天是中國唯一具備模擬電路設計全流程 EDA 工具的本土企業(yè)。

財報數(shù)據(jù)顯示，2024 年前三季度，華大九天實現(xiàn)營業(yè)收入 7.44 億元，同比增長 16.25%；歸母凈利潤 5854.54 萬元，同比下降 65.84%。在此期間，華大九天推出全定制設計平臺 Andes、工藝診斷分析平臺 Vision 等新產(chǎn)品，進一步強化了技術壁壘。不過，高額的研發(fā)投入在短期內(nèi)對利潤產(chǎn)生了一定的拖累。

近年來，華大九天除持續(xù)加大自身產(chǎn)品研發(fā)力度外，還積極通過并購來增強公司實力。例如，2022 年 10 月 18 日，華大九天公告稱，擬通過全資子公司深圳九天以 1000 萬美元現(xiàn)金收購芯達芯片科技有限公司 100% 股權(quán)；2024 年 6 月，華大九天拿下阿卡思微電子 49.75% 股份，成為其控股股東。

芯和半導體專注于 EDA 軟件、集成無源器件（IPD）及系統(tǒng)級封裝領域。其技術能力能夠彌補華大九天在數(shù)字電路設計驗證工具環(huán)節(jié)的不足，進一步強化華大九天在全棧式 EDA 解決方案的布局。

國產(chǎn)半導體掀起并購潮

2024 年 9 月 24 日，中國證監(jiān)會發(fā)布《關于深化上市公司并購重組市場改革的意見》，旨在深化并購重組市場改革，支持經(jīng)濟轉(zhuǎn)型升級。這一政策也被稱為 “并購六條”。政策發(fā)布后，金融監(jiān)管部門進一步放寬科技企業(yè)并購貸款試點，鼓勵通過資本運作優(yōu)化資源配置。

在政策與資本的雙重推動下，2025 年半導體產(chǎn)業(yè)掀起了并購熱潮。除了華大九天并購芯和半導體，僅在 3 月 10 日至 16 日這一周，就有 4 家半導體上市公司發(fā)布并購公告，分別為新相微、北方華創(chuàng)、揚杰科技、華海誠科，涉及半導體設備、芯片設計、功率半導體、材料四個領域。其中，北方華創(chuàng)收購芯源微更是 2025 年內(nèi)第一筆 A 股半導體上市公司并購 A 股半導體上市公司的案例。

3 月 10 日晚間，芯源微發(fā)布公告稱，其第二大股東沈陽先進制造技術產(chǎn)業(yè)有限公司（先進制造）與北方華創(chuàng)簽署《股份轉(zhuǎn)讓協(xié)議》，擬以 88.48 元 / 股的價格轉(zhuǎn)讓其持有的芯源微 9.49% 股份，交易金額為 16.87 億元。北方華創(chuàng)同步公告，計劃通過協(xié)議受讓上述股份，并參與芯源微第三大股東中科天盛 8.41% 股份的公開競買。若競買成功，北方華創(chuàng)將成為芯源微第一大股東，超越現(xiàn)有持股 10.61% 的遼寧科發(fā)實業(yè)。不過，后續(xù)增持計劃及交易需滿足國資審批等條件。

北方華創(chuàng)主營刻蝕、薄膜沉積等前道設備，是一家全球排名靠前的半導體設備廠商。根據(jù) CINNOResearch 最新發(fā)布的全球半導體設備行業(yè)研究報告，在 2024 年全球半導體設備商半導體營收業(yè)務 Top10 排名中，北方華創(chuàng)位列第 6 位。而芯源微是國內(nèi)唯一具備前道涂膠顯影設備（Track）量產(chǎn)能力的企業(yè)。雙方整合后，可形成 “刻蝕 + 薄膜沉積 + 涂膠顯影 + 清洗” 全流程設備能力，覆蓋半導體設備資本支出的 45% 以上。整合之后，將對東京電子和應用材料公司形成更大的競爭沖擊。

其他三起并購案例分別為：揚杰科技擬收購貝特電子，華海誠科擬收購衡所華威，新相微擬收購愛協(xié)生。3 月 13 日，揚杰科技公告停牌，宣布籌劃發(fā)行股份及支付現(xiàn)金收購貝特電子控制權(quán)。交易對方初步鎖定為貝特電子主要股東韓露、劉漢浩等六人。揚杰科技是功率半導體龍頭，覆蓋芯片設計、制造、封裝全產(chǎn)業(yè)鏈，客戶涵蓋新能源、汽車電子等領域；貝特電子是電力電子保護元件龍頭，產(chǎn)品包括熔斷器、自恢復保險絲等，客戶涉及 3C、新能源汽車、儲能等領域。因此，貝特電子的保護元件與揚杰科技的 MOSFET、IGBT 形成互補，有助于強化在新能源汽車及儲能領域的解決方案能力。

3 月 12 日，華海誠科發(fā)布重組預案，擬通過發(fā)行股份（3.2 億元）、可轉(zhuǎn)債（4.8 億元）及現(xiàn)金（3.2 億元）收購衡所華威剩余 70% 股權(quán)，交易總價 11.2 億元。華海誠科聚焦 QFN、BGA 等先進封裝材料，衡所華威在傳統(tǒng)封裝及 HBM 技術領域處于領先地位。整合后，能夠覆蓋全場景封裝需求。有研報數(shù)據(jù)顯示，華海誠科客戶以長電科技、通富微電等國內(nèi)封測龍頭為主，衡所華威客戶覆蓋 SK 海力士、英飛凌等國際巨頭。合并后，有望打通全球 70% 的封測產(chǎn)能。

3 月 13 日，新相微董事會審議通過收購預案，擬收購愛協(xié)生 100% 股權(quán)并募集配套資金。愛協(xié)生是一家顯示芯片設計企業(yè)，產(chǎn)品線涵蓋觸控一體驅(qū)動芯片、橋接芯片及智聯(lián)模組，應用于智能手機、智能穿戴等領域。而新相微專注于顯示驅(qū)動芯片（LCD/OLED），整合后可覆蓋更多應用場景（如工控、商顯），提升綜合解決方案能力。

可以看出，這四宗并購都有一個共同特點，即產(chǎn)業(yè)協(xié)同。3 月 16 日，上海交通大學集成電路校友會和芯原股份聯(lián)合主辦的 “集成電路行業(yè)投資并購論壇” 順利舉行。論壇上，晶豐明源 CEO 胡黎強著重談到了半導體并購的協(xié)同性。他認為，從投資并購的角度來看，首要任務是關注在人才、技術、產(chǎn)品和客戶等方面是否存在協(xié)同效應。只有實現(xiàn)協(xié)同，才能達成 “1+1>2” 的效果，反之則可能出現(xiàn) “1+1<2” 的狀況。這是因為不同企業(yè)間文化和做事方式存在差異，團隊磨合難度較大，若無協(xié)同，極易產(chǎn)生內(nèi)耗。

專家：并購后需有長期整合的耐心

目前，國家政策對科技企業(yè)并購的態(tài)度發(fā)生了顯著轉(zhuǎn)變，并推出了引導并購的 “并購六條”。其核心措施如下：

• 助力新質(zhì)生產(chǎn)力發(fā)展：支持上市公司圍繞科技創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)升級進行布局，引導資源向新質(zhì)生產(chǎn)力匯聚；

• 加大產(chǎn)業(yè)整合支持力度：鼓勵頭部企業(yè)通過吸收合并等方式整合產(chǎn)業(yè)鏈上的上市公司，提高行業(yè)集中度；

• 提升監(jiān)管包容度：允許采用多元化交易定價方式（如資產(chǎn)基礎法、收益法），放寬對同業(yè)競爭和關聯(lián)交易的限制；

• 提高支付靈活性與審核效率：支持企業(yè)綜合運用股份、定向可轉(zhuǎn)債、現(xiàn)金等支付工具，并試點分期支付機制；

• 優(yōu)化私募基金退出機制：實施私募基金鎖定期與投資期限 “反向掛鉤”，縮短鎖定期以促進資金循環(huán)；

• 強化全鏈條監(jiān)管與風險防范：嚴厲打擊財務造假等亂象，加強知識產(chǎn)權(quán)保護，完善股權(quán)激勵制度。

在 “并購六條” 的推動下，2025 年國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)勢必掀起并購潮。除半導體行業(yè)內(nèi)的并購外，跨界并購也將成為企業(yè)拓展版圖的途徑。在此過程中，半導體公司更多地作為優(yōu)質(zhì)標的。華泰聯(lián)合證券董事總經(jīng)理左迪認為，“并購六條” 政策是 “支持” 而非 “鼓勵” 跨行業(yè)并購優(yōu)質(zhì)未盈利資產(chǎn)，例如半導體企業(yè)?？缧袠I(yè)并購需區(qū)分同一實控人下的資產(chǎn)整合與普通跨行業(yè)并購，前者風險相對較低。同時，優(yōu)質(zhì)未盈利企業(yè)的界定需符合上市公司自身發(fā)展需求，不能僅從企業(yè)盈利能力弱的角度考量，要綜合評估收購未盈利資產(chǎn)對上市公司持續(xù)經(jīng)營能力的影響。

同時，半導體企業(yè)也必須正視并購過程的艱難，以及可能帶來的消極影響。胡黎強指出，“半導體并購是一個迷人陷阱?！?他提到，晶豐明源通過并購 BMS 公司，3 年后實現(xiàn)技術協(xié)同后的百萬級收入，證明了實驗室成果到市場轉(zhuǎn)化的可能性。這一歷程表明，對于優(yōu)質(zhì)技術，收購完成后也需要持續(xù)投入才能實現(xiàn)轉(zhuǎn)化，需要有長期整合的耐心。

此外，還需警惕一些可能導致消極結(jié)果的陷阱。例如，標的企業(yè)潛在負債、股權(quán)凍結(jié)、知識產(chǎn)權(quán)糾紛等問題可能在并購后暴露，增加整合難度。

結(jié)語

2025 年，在國家 “并購六條” 政策的推動下，國產(chǎn)半導體產(chǎn)業(yè)正經(jīng)歷深度整合。華大九天收購芯和半導體的舉措成為行業(yè)關注焦點。作為國內(nèi) EDA 龍頭，華大九天通過此次并購補足數(shù)字電路設計驗證短板，強化全棧式解決方案布局。與此同時，北方華創(chuàng)收購芯源微、揚杰科技整合貝特電子等案例，均以產(chǎn)業(yè)協(xié)同為核心，通過技術互補、客戶資源共享及全產(chǎn)業(yè)鏈覆蓋，加速提升國產(chǎn)半導體在全球市場的競爭力。

在政策紅利與資本驅(qū)動下，并購潮雖為行業(yè)帶來資源優(yōu)化機遇，但專家也警示其中存在的 “迷人陷阱”：技術轉(zhuǎn)化周期長、整合難度高、潛在債務及知識產(chǎn)權(quán)糾紛等風險不容忽視。未來，半導體企業(yè)需以戰(zhàn)略協(xié)同為導向，平衡短期擴張與長期價值創(chuàng)造，方能在并購浪潮中實現(xiàn)真正的 “1+1>2”，助力國產(chǎn)半導體產(chǎn)業(yè)邁向更高階發(fā)展。

（吳子鵬電子發(fā)燒友網(wǎng)）

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